江蘇芯德
江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱芯德科技）成立于2020年9月，是一家成長(zhǎng)于南京本地致力于中高端封裝測(cè)試的集成電路企業(yè)。目前可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)和服務(wù)。公司秉持和睦大家庭式的文化，堅(jiān)持以人為本、科技創(chuàng)新、集體奮斗和職業(yè)化管理的企業(yè)核心價(jià)值觀，并以全心全意滿足客戶的需求為我們最大的追求，依靠持續(xù)創(chuàng)新和鍥而不舍的艱苦奮斗的精神發(fā)展先進(jìn)的封測(cè)核心技術(shù)，使芯德科技成為世界一流的封測(cè)企業(yè)，服務(wù)并推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2023年3月，芯德科技先進(jìn)封裝技術(shù)研究院推出CAPiC平臺(tái)，重點(diǎn)發(fā)展以Chiplet異質(zhì)集成為核心的封裝技術(shù)，是先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的又一突破，有望推動(dòng)異質(zhì)整合成為未來芯片設(shè)計(jì)的主流。
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