案例中(zhōng)心

成爲國際領先的軟件産品解決方案提供商(shāng)

江蘇芯德

江蘇芯德半導體(tǐ)科技有限公司（簡稱芯德科技）成立于2020年9月，是一(yī)家成長于南(nán)京本地緻力于中(zhōng)高端封裝測試的集成電(diàn)路企業。目前可爲客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝産品設計和服務。公司秉持和睦大(dà)家庭式的文化，堅持以人爲本、科技創新、集體(tǐ)奮鬥和職業化管理的企業核心價值觀，并以全心全意滿足客戶的需求爲我(wǒ)們最大(dà)的追求，依靠持續創新和锲而不舍的艱苦奮鬥的精神發展先進的封測核心技術，使芯德科技成爲世界一(yī)流的封測企業，服務并推動全球半導體(tǐ)産業的發展。2023年3月，芯德科技先進封裝技術研究院推出CAPiC平台，重點發展以Chiplet異質集成爲核心的封裝技術，是先進封裝技術發展的又(yòu)一(yī)突破，有望推動異質整合成爲未來芯片設計的主流。

項目概覽

1. RockPlus MES整體(tǐ)框架

2. 基于RockPlus Dev Platform的定制化二次開(kāi)發

3. 最高粒度的站點控制、單闆鏈式追蹤機制

4. 每年20億大(dà)數據截轉與企業雲ESB機制



收益分(fēn)析

爲改進制造流程，推行精益生(shēng)産，整廠實施RockPlus MES智能制造系統，并通過RockPlus MES 二次開(kāi)發接口CBMPI成功實現22條産線的遠程采集與管控，平均每條産線減少2人。

線邊倉采用智能電(diàn)子料倉，減少人力至少1/3。

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