案例中(zhōng)心

成爲國際領先的軟件産品解決方案提供商(shāng)

盛合晶微

盛合晶微半導體(tǐ)有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電(diàn)路前段芯片制造體(tǐ)系和标準，采用獨立專業代工(gōng)模式服務全球客戶的中(zhōng)段矽片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工(gōng)起步，公司緻力于提供優質的中(zhōng)段矽片制造和測試服務，并進一(yī)步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中(zhōng)國江陰高新技術産業開(kāi)發區，在上海和美國矽谷設有分(fēn)支機構，服務于國内外(wài)先進的芯片設計企業。

項目概覽

1. RockPlus MES整體(tǐ)框架

2. 基于RockPlus Dev Platform的定制化二次開(kāi)發

3. 最高粒度的站點控制、單闆鏈式追蹤機制

4. 每年20億大(dà)數據截轉與企業雲ESB機制



收益分(fēn)析

爲改進制造流程，推行精益生(shēng)産，整廠實施RockPlus MES智能制造系統，并通過RockPlus MES 二次開(kāi)發接口CBMPI成功實現22條産線的遠程采集與管控，平均每條産線減少2人。

線邊倉采用智能電(diàn)子料倉，減少人力至少1/3。

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