SECS/GEM協議，全稱爲半導體(tǐ)設備通訊标準/通用設備模型（SECS/Generic Equipment Model），是一(yī)種廣泛應用于半導體(tǐ)制造行業的通信協議。它定義了半導體(tǐ)設備與工(gōng)廠主控系統（如MES）之間的通信方式，使得設備能夠自動化地報告狀态、執行命令和交換數據。
合共軟件研發的RockPlus SECS/GEM平台爲半導體(tǐ)、光伏（PV）及電(diàn)子等高科技行業設備提供SECS/GEM協議的數據轉發服務，使設備能和EAP通訊。它擔任通訊的橋梁，一(yī)端通過通訊接口連接設備軟件或硬件，一(yī)端通過SECS/GEM協議通訊接口連接EAP系統，實現設備SECS/GEM協議通訊接口的開(kāi)放(fàng)。對于常見半導體(tǐ)的設備單晶爐、氣相外(wài)延爐、分(fēn)子束外(wài)延系統、氧化爐（VDF）、低壓化學氣相澱積系統（LPCVD）、等離(lí)子體(tǐ)增強化學氣相澱積系統（PECVD）、磁控濺射台（MSA）、化學機械抛光機（CMP）、光刻機、反應離(lí)子刻蝕系統（RIE）、ICP等離(lí)子體(tǐ)刻蝕系統、濕法刻蝕與清洗機、離(lí)子注入機（IBI）晶片減薄機、晶圓劃片機（DS）、引線鍵合機（Wire Bonder）等，SECS/GEM平台提供了預制的對接指令，直接配置使用，無需編寫代碼，大(dà)大(dà)節省了對接的時間成本。
RockPlus SECS/GEM平台專爲以下(xià)用戶群體(tǐ)設計：
(1) 實施産線自動化或舊(jiù)設備改造的半導體(tǐ)制造工(gōng)廠：對于這些工(gōng)廠而言，SECS/GEM平台提供了一(yī)種簡便的方法來集成和升級其生(shēng)産線，使之支持SECS/GEM通訊接口。
(2) 需求開(kāi)放(fàng)SECS/GEM協議通訊接口的半導體(tǐ)設備供應商(shāng)：供應商(shāng)可以利用SECS/GEM平台快速開(kāi)發和實現與SECS/GEM協議兼容的通訊接口，從而擴大(dà)其産品的市場适應性。
(3) 無SECS/GEM通訊接口的EAP或MES的實施商(shāng)：對于這些實施商(shāng)來說，SECS/GEM平台提供了一(yī)種高效的途徑來擴展其系統功能，使其能夠與遵循SECS/GEM協議的設備無縫集成。
RockPlus SECS/GEM平台具備以下(xià)優勢特點：
（1）廣泛的協議支持：平台支持包括 SEMI E5(SECS-II), E30(GEM), E37(HSMS)在内的多種協議，保證了與各類半導體(tǐ)設備的兼容性。
（2）多接口數據集成：平台支持OPC DA, OPC UA, Web Service, API和Restful等多種接口，這意味着它能夠輕松對接不同的數據源，并将這些數據有效地集成到制造執行系統或其他企業級應用中(zhōng)。
（3）多設備數據集成轉發：SECS/GEM平台能夠處理來自多個設備的數據，實現數據的集成轉發。這對于大(dà)規模生(shēng)産環境中(zhōng)設備數據的統一(yī)管理和分(fēn)析尤爲重要。
（4）多SECS/GEM連接接口：平台支持多個SECS/GEM連接接口，使得同時與多個設備或系統的通訊成爲可能，增強了生(shēng)産線的靈活性和擴展性。
RockPlus SECS/GEM平台爲半導體(tǐ)制造業提供了一(yī)個高效、靈活且兼容性強的設備互聯解決方案，幫助企業提高生(shēng)産效率，降低成本，同時保持對市場變化的快速響應能力。
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